寒武纪推出思元220芯片：“云、边、端”全方位、立体式覆盖
寒武纪自2018年5月发布第一代云端AI芯片思元100及板卡以来，端云一体战略稳步地推进，产品研发有序地前进，商用落地稳健地开展。
泡沫充斥、人才稀缺，AI芯片究竟该如何商业落地？
中兴事件让国人意识到我国在芯片的发展上被卡了脖子，如今的AI芯片研发，在民间似乎一夜之间百花开，呈现出“全民造芯”的景象，但仍旧面临着商业落地的问题。
AI数字芯片的进口替代：Design Rules的更迭对于IP需求适用、产能支持与效益的挑战
国内半导体行业如此繁荣，每年却仍需花费大量外汇进口，这种情况反映在一个问题：“半导体产业的缺项，大量核心装备不能自产”。
探境科技存储优先架构（SFA）冠领新一代AI芯片技术
法国研究机构CEA-Leti认为，为快速成长的人工智能应用实现高效率的运算性能，必须解决“存储墙”(memory wall)的瓶颈，并推动新的架构解决方案。
