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苏州芯慧联获千万元级A轮融资,聚焦晶圆键合机研制

原文链接 2021-05-01
近日,苏州芯慧联半导体科技有限公司完成A轮融资,由上海东方证券资本投资有限公司、常熟大科园创业投资有限公司。本轮融资将主要用于集成电路3D化新技术路线中晶圆键合机的研制以及先进制程中尖端热处理工艺设备的开发。