全部
早期项目
A轮后
融资汇
上市公司
招股书
财报
创业故事
行业研究
观点
早报
政府双创
区块链
又一赛道卷起来了：我还在尽调，对方已签下估值翻倍的TS

又一赛道卷起来了：我还在尽调，对方已签下估值翻倍的TS

在当下愈发火热的“碳中和”赛道，机构抢项目的风潮大概率会愈演愈烈。

环保产业 生产制造
投中网 2021-11-13
九纵智能完成数千万元B轮融资，常春藤资本领投

九纵智能完成数千万元B轮融资，常春藤资本领投

江苏高投、海邦投资跟投。

生产制造
李未王非 2021-11-13
招商局资本和国新风险投资联合领投，哥瑞利完成3亿元C轮融资

招商局资本和国新风险投资联合领投，哥瑞利完成3亿元C轮融资

深投控资本跟投。

生产制造
李未王非 2021-11-12
IDG资本领投， 3D打印材料研发商Polymaker成过亿元新一轮融资

IDG资本领投， 3D打印材料研发商Polymaker成过亿元新一轮融资

Polymaker致力于推动3D打印技术在各个行业的深入应用，目前已成为世界一流的挤出式3D打印材料的创新者和供应者。

生产制造
李未王非 2021-11-12
一块电池估值360亿，VC/PE抢着投

一块电池估值360亿，VC/PE抢着投

VC/PE开始大举杀入电池赛道。

生产制造
投资界 2021-11-09
进博会溢出效应释放，跨境电商创新模式为中小品牌入华搭建快车道

进博会溢出效应释放，跨境电商创新模式为中小品牌入华搭建快车道

双11、618等国内消费季对区域跨境贸易拉动作用显著。

生产制造
汤圆圆 2021-11-03
真·史上最内卷赛道，半年投出3500亿，7位老大被传“蹲守拿货”

真·史上最内卷赛道，半年投出3500亿，7位老大被传“蹲守拿货”

谁痛谁知道，谁急谁扩张。

汽车交通 生产制造
汤圆圆 2021-11-03
弃购、破发、净利预降七成，燃料电池赛道也救不了中自科技

弃购、破发、净利预降七成，燃料电池赛道也救不了中自科技

中自科技或许是受到材料涨价、成本升高及未能量产等因素影响，股价并未像其他燃料电池龙头股一样节节高升。

生产制造
iFeng科技 2021-10-23
连续三年保持100%增长，锐锢商城获春华资本领投2.5亿美元D轮融资

连续三年保持100%增长，锐锢商城获春华资本领投2.5亿美元D轮融资

泰康人寿、普洛斯GLP、建发新兴投资、源码资本、钟鼎资本、鼎晖资本、成为资本跟投。

电子商务 生产制造
李未王非 2021-10-23
骥翀氢能金属双极板涂层技术再获突破

骥翀氢能金属双极板涂层技术再获突破

在第四代涂层完全解决金属板防腐、导电、低成本这一行业瓶颈的基础上，通过工艺与装备升级，高电位耐蚀性提升10倍。

生产制造
李未王非 2021-10-18
赋能3C、汽车、电池、医疗等领域，智能柔性环形线服务商果栗科技完成7000万元A轮融资

赋能3C、汽车、电池、医疗等领域，智能柔性环形线服务商果栗科技完成7000万元A轮融资

由基石资本领投，老股东中科创星、敏一基金、盛宇投资跟投。

生产制造
李未王非 2021-10-18
优地科技完成2亿元C2轮融资，上海城投旗下诚鼎基金、云锋基金联合领投

优地科技完成2亿元C2轮融资，上海城投旗下诚鼎基金、云锋基金联合领投

无锡新城集团下属新尚资本、58产业基金、冠达集团跟投，部分老股东继续追加投资。

生产制造 硬科技
李未王非 2021-10-18
世界钻石河南造？！

世界钻石河南造？！

一颗天然钻石的形成长达亿年，而一枚人工钻石，只需数周。

生产制造
汤圆圆 2021-10-14
悠跑科技完成Pre-A+轮融资，与博世展开深度合作

悠跑科技完成Pre-A+轮融资，与博世展开深度合作

这是悠跑科技创立五个多月来获得的第三笔融资。

生产制造
汤圆圆 2021-10-14
储能设备提供商中储国能完成1.8亿元Pre-A轮融资，招银国际领投

储能设备提供商中储国能完成1.8亿元Pre-A轮融资，招银国际领投

上一轮领投方、老股东中科创星追投，联想之星、普华资本、华控基金、南京麒麟等机构跟投。

生产制造
李未王非 2021-10-10
鲁尔新材连续完成两轮融资，线性资本、高瓴创投分别领投

鲁尔新材连续完成两轮融资，线性资本、高瓴创投分别领投

A轮由线性资本领投，鼎聚资本跟投；A+轮由高瓴创投独家领投。

生产制造
李未王非 2021-10-10
智能驾驶MEMS高精度定位企业导远电子完成数亿元C轮融资，红杉中国领投

智能驾驶MEMS高精度定位企业导远电子完成数亿元C轮融资，红杉中国领投

经纬创投、高瓴创投等机构跟投，老股东国投招商、越秀产业基金、合创资本等继续加码。

汽车交通 生产制造
李未王非 2021-10-09
高端光子芯片技术产品研发商光特科技完成上亿元B轮融资，君桐资本独家投资

高端光子芯片技术产品研发商光特科技完成上亿元B轮融资，君桐资本独家投资

本轮容易将用于光特科技进行全方位的升级，包括增强研发力量，通过增加研发人才，持续优化产品性能，以适应市场不断升级的需求。

生产制造 硬科技
李未王非 2021-10-09
中段硅片和三维多芯片集成加工制造商盛合晶微完成3亿美元C轮融资

中段硅片和三维多芯片集成加工制造商盛合晶微完成3亿美元C轮融资

参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等

生产制造 硬科技
李未王非 2021-10-09
全球疯买中国，但这次情况不一样了！

全球疯买中国，但这次情况不一样了！

中国制造正加速高质量发展模式。

生产制造 硬科技
华商韬略 2021-10-03