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琥崧智能完成数亿元C轮融资,由中金资本领投
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2022-04-02 琥崧智能完成数亿元C轮融资,由中金资本领投

来源:图虫
景林投资和云晖资本共同投资。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】4月2日报道

4月2日,微纳米材料整体解决方案供应商上海琥崧智能科技股份有限公司(以下简称“琥崧智能”)完成数亿人民币C轮融资,本轮由中金资本战略领投,景林投资和云晖资本共同投资。本轮融资资金将主要投入市场拓展和产能扩建。

谈及此次投资逻辑,中金资本董事总经理钟险先生表示:“在‘双碳’目标驱动下,以锂电为代表的多个领域产线升级扩建需求高涨,新材料自动化产线建设的重要性日益凸显。琥崧智能直击新材料行业关键设备缺失、工艺积累薄弱等行业痛点,为多家新材料行业头部企业的生产工厂赋能。此外,琥崧智能研制的纳米级研磨分散设备弥补了国内小粒径高端粉体研磨领域空白,能够进一步赋能新能源、半导体等领域客户。中金资本持续关注双碳领域,相信公司经验丰富的核心管理团队和深厚的自动化产线建设能力与关键流程设备研制能力积淀能够帮助公司带来业务的快速增长,实现从设备商到服务商的转变。”

琥崧智能成立于2012年,总部位于上海,专注于为全球微纳米材料客户提供高端智能设备和智能化产线整体解决方案,并且在锂电材料、5G材料、半导体、医药等领域形成多元化布局。目前,公司在太仓建有设备制造基地,在常州建有系统制造基地。

琥崧智能通过物理法掌握50纳米以下纳米材料分散和研磨核心技术,实现了纳米材料高效率高纯度低成本产业化的加工路径。琥崧智能围绕纳米材料制备的设备—工艺—配方,帮助行业客户实现了从实验室的“样品”到产业化“商品”的转化。

琥崧智能专注于解决“卡脖子”材料的核心技术,通过高端设备研发制造、智能化产线解决方案及产线智能控制系统三大核心业务的组合,切入到锂电三元高镍、磷酸铁锂、硅碳负极、导电浆料、CMP抛光液、5G陶瓷粉体材料、数码墨水等关键领域微纳米粉体材料业务,未来将向材料应用环节进行业务延伸。

琥崧智能核心团队平均拥有近20年智能设备研发和智能产线技术经验,研发团队由中德专家组成,汇聚了中德两国在机械设计、智能控制、物联网技术、新材料开发、环保安全等领域的顶尖院士专家。

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