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上海联新资本、软银中国投资,利普思半导体完成数千万元A+轮融资
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2022-04-01 上海联新资本、软银中国投资,利普思半导体完成数千万元A+轮融资

来源:图虫
本轮融资将主要用于增加研发力量,并加大电动汽车市场推广的力度。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】4月1日报道

近日,高性能SiC(碳化硅)模块厂家利普思半导体完成数千万人民币A+轮融资,本轮融资由上海联新资本、软银中国投资。去年11月,利普思半导体刚刚完成由德联资本领投的近亿元A轮融资。

据了解,本轮融资将主要用于增加研发力量,并加大电动汽车市场推广的力度。

无锡利普思半导体有限公司成立于2019年11月,公司创始人、CEO梁小广曾任职于日本三菱电机功率半导体事业部、安森美半导体、采埃孚,拥有近20年IGBT、SiC功率半导体研发经验,以及多项相关国际专利;公司联合创始人、COO丁烜明曾任上海电驱动事业部总监,熟悉电动汽车客户、供应链和质量体系要求;日本研发团队已近30人,今年将进一步扩大规模,成员平均半导体从业时间20年以上,曾就职于三洋、三菱、东芝等公司,研发中心负责人之一的夏目正曾担任安森美日本总经理。团队方面,利普思拥有涵盖芯片设计、封装材料、模块封装设计、生产工艺以及模块应用等各领域的专家团队,中国和日本两地的团队规划正在持续扩大。

利普思专注于高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售,主要基于创新封装材料及封装技术,为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的解决方案,覆盖新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用。

目前,利普思的核心产品包括SiC和IGBT两个品类。“SiC模块技术水平已能和国际知名品牌产品展开直接竞争。”丁烜明说,公司应用于充电桩、工业变频器、商用车等方面的IGBT模块,以及电动重卡、氢燃料电池商用车和光伏的SiC模块已在2021年实现批量生产。

生产方面,公司位于日本的封装代工厂已于今年正式投入运营,主要满足对品质要求更高的当前部分海外市场需求。

谈及未来的业务重点和发展规划,乘用车领域是利普思2022年重点发力的市场。在乘用车领域,目前公司已经率先开发了海外客户,成功拿到了国际知名汽车公司的样品及小批量订单。同时,公司已在发力开发国内市场的工作和推广,现阶段部分产品正在第三方进行测试验证,目标2022年获得多个乘用车项目的定点。

在光伏领域,利普思已与行业头部客户达成合作,今年将会实现较大的销售额。

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