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字节最后一笔投资,被华为、小米、OPPO抢手入
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2022-02-04 字节最后一笔投资,被华为、小米、OPPO抢手入

来源:图虫
三大国产手机下聘同一家“芯片”,花落谁家?

本文来自合作媒体:融中财经(ID:thecapital),作者:若风,编辑:吾人。猎云网经授权发布。

近些年科技创新领域“卡脖子”事件频发,中国作为全球最大的半导体消费市场,芯片国产化自然迫在眉睫。在政策导向,以及市场对芯片国产化的热切盼望下,越来越多的技术创新型企业在本土孕育而生,各级资本对芯片市场这块“大蛋糕”的持续看好,也吸引更多的资金投向芯片行业。

近日,芯片设计公司聚芯微电子完成一笔数亿元D轮融资,由五源资本领投,字节跳动、聚华传新跟投,华业天成、源码资本等老股东亦持续加码。值得一提的是,这也是字节跳动战投部解散前的最后一笔投资。

而从2016年创立至今,聚芯微电子几乎以一年一轮的速度,完成了6轮融资,此前,还先后获得华为、小米、OPPO三大巨头战略投资,这在产业投资领域也属实罕见。目前,聚芯微电子已经成为武汉光谷估值最高的科技公司。

01 从“欧洲硅谷”到“武汉光谷”的双布局

2015年左右,正值中国科技创新、国产替代崛起的高峰。三星、诺基亚霸占已久的中国市场,开始被华为、OPPO、vivo等国有品牌宣战夺权,国产手机厂商逐渐成为市场主力军;另一边,随着新能源补贴政策的全面推广,越来越多的新能源造车新势力开始加大年量产,市场呈爆发趋势。

智能制造加速迭代升级,少不了新一代底层供应链技术的支撑,其中,被喻为“科技之魂”的芯片,自然成为智能制造升级的核心关键。然而,彼时国内芯片80%主要依赖国外进口,国产造“芯”技术薄弱,政策端不断加大科技创新的扶持力度下,芯片国产化势在必行。

市场机遇和行业前景摆在眼前,在海外深造多年的刘德珩决定回国创业。2015年底,刘德珩携妻带儿归国,并于次年1月在中国武汉光谷创办聚芯微电子。

刘德珩是土生土长的武汉人,本科毕业于华中科技大学电信系,之后赴日本东北大学、荷兰代尔夫特理工大学和美国弗吉尼亚理工大学等知名高校深造,其中代尔夫特理工大学,前身为荷兰王国皇家学院,专注于工程技术领域,是欧洲顶尖工科联盟IDEA联盟成员,与英特尔、微软、飞利浦等众多跨国巨头和知名研究机构都有保持密切联系与合作。刘德珩在回国创业前,凭借专业学术背景和名校资源,曾供职于荷兰顶尖半导体公司多年。

聚芯微电子在创立之初,定位于智能感知领域,致力于向消费电子、人工智能和汽车电子等领域提供高性能混合信号芯片及其解决方案。公司从智能音频入手,在2019年实现初步商业化后,又相继布局3D视觉、光学传感和触觉感知等领域,完成从单品到多线并行的业务布局。此外,战略布局上,除武汉总部外,聚芯微电子还在上海、深圳、苏州和欧洲设立子公司和研发中心。其中,欧洲市场包括被誉为“欧洲硅谷”的荷兰埃因霍温,聚芯微电子于2019年在当地成立荷兰研发中心。

一方面,行业的高壁垒,决定了芯片企业对尖端人才一直是求贤若渴,而创始团队与荷兰关系紧密,创始成员大多毕业于荷兰代尔夫特理工大学和比利时鲁汶大学,或曾供职于荷兰知名芯片设计公司及研究所,依托于以往经历和人脉,可以为企业链接到更多优质人才与资源。为此,聚芯微电子还专门设立了代尔夫特理工大学聚芯奖学金,吸引优秀学生直接进入荷兰研发中心参与研发,作为公司重要的人才孵化基地。

另一方面,荷兰在全球的半导体领域占据着重要地位,和美国硅谷一样,作为飞利浦的发源地,埃因霍温高科技园区在科技领域有着明显的产业聚集优势,阿斯麦(ASML)、恩智浦(NXP)和大量半导体初创公司,都根植于荷兰。从人才供给、营商环境以及荷兰给予的税收政策扶持而言,荷兰都非常适合于半导体产业发展。聚芯微电子在荷兰设立研发中心,有助于立足欧洲、面向全球,把握最前沿的芯片科技。

02 每年一笔融资,引华为、OPPO、小米入局

而聚芯微电子从2016年创立至今,几乎以一年一轮的速度,完成了6轮融资,目前,已经成为武汉光谷估值最高的科技公司。

据公开资料显示,2017年7月,聚芯微电子完成数千万人民币A轮融资,该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科联合完成。

2020年6月,聚芯微电子宣布完成1.8亿元B轮融资,投资方包括OPPO战投、和利资本、源码资本、湖杉资本、将门创投。

2021年月,聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资,由小米长江产业基金、华业天成、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金联合投资,随后,有媒体从天眼查查询,公司工商变更显示,新增股东湖北小米长江产业基金、深圳哈勃科技投资,同时公司注册资本由640.15万元人民币增加至695.82万元人民币。至此,聚芯微电子就已经拿下手机产业链中至关重要的三笔战投,华为、小米、OPPO三大巨头先后入局,在产业投资领域也属实罕见。

直到近日,聚芯微电子完成数亿元D轮融资,由五源资本领投,字节跳动、聚华传新跟投,华业天成、源码资本等老股东亦持续加码。值得一提的是,这也是字节跳动战投部解散前的最后一笔投资。

而之所以如此深受各路资本青睐,在于聚芯微电子拥有3D光学和智能音频两大核心产品线,其中智能音频功放凭借差异化的产品及优质性价比得到主流手机厂商的认可,已经为OPPO、华为、小米、三星、荣耀等一线手机厂商完成上亿颗芯片出货量。

但资本更为看重的,是聚芯微电子拥有3D成像的ToF传感器采用了先进的背照式(BSI)技术,该技术打破欧美国际厂商的垄断,具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点,可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域。

一直以来,ToF技术的核心- ToF传感器芯片长期被欧洲极少数厂商所垄断,应用在智能手机或汽车上的高性能、高可靠性芯片,即使在国外也处于行业爆发的前期,鲜有厂商能向市场提供量产产品。

而聚芯创世团队正是来自于ToF技术诞生的地方——被誉为“欧洲硅谷”的荷兰埃因霍温,这里云集了多家行业领先的ToF传感器公司、世界级的微电子名校KU Leuven和TU Delft,以及全球微电子的殿堂—比利时IMEC研究所。

创始团队在这里,积累了近十年的行业经验,熟悉从产品战略规划、核心技术研发再到市场销售落地等产业闭环打造,理论和实战经验丰富,也得以让聚芯团队在国内造“芯”技术匮乏时,得以迅速突围而出。

2020年3月9日,聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight, ToF)传感器芯片SIF2310。

目前,聚芯微电子自主研发的5um VGA级背照式高分辨率 ToF 飞行时间传感器芯片已成功流片,并在数家行业头部客户完成了技术评估和测试并获批量订单;同时线性马达驱动芯片和光学传感芯片也即将实现规模化量产。

创始人刘德珩表示,公司将加速推进听觉、视觉、触觉等多感知领域的产品研发和市场化进程,在光学传感和3D视觉方向,将产品应用从以智能手机为主要载体的消费类电子,逐步拓展到 IoT、汽车等新兴应用市场。

03 产业基金掀起芯片投资潮

从2018年美国制裁中国企业中兴通讯,再到2019年华为芯片“断供”,科技创新领域“卡脖子”事件频发的情况下,国产手机厂商布局芯片的节奏明显加速。

无论是小米坚持四年让“澎湃芯片回归”,还是OPPO向全体员工公布自研芯片计划,抑或是vivo对外透露下月新机系列将搭载首颗自研影像芯片,再或是企业工商信息查询平台时不时传出某某手机厂商入股芯片产业链企业的信息……近一年多来,以华为、小米、OPPO、vivo为代表的国产手机厂商动作频频,无不在向外界释放同一种信号:“芯”痛终于避无可避,必须拿出“芯”药来医。

“芯”药从何而来?一方面来自于国产手机厂商的自主研发,另一方面则来自围绕产业上下游做深度布局。

这其中,深受“芯”痛困扰的华为,反应最为迅捷,早在2004年华为设立海思半导体公司,设计芯片;在2019年美国政府开始对华为实施出口禁令后,这家中国科技巨头迅速推出了一支专项基金,用来做芯片产业链投资布局。据公开资料显示,这支名为哈勃科技创业投资有限公司的基金自成立以来已投资了56家企业,绝大多数公司都是半导体供应链的参与者,其中有芯片制造和设计领域的新兴企业,也有生产半导体材料、设计软件和涉足芯片生产设备的公司。

而小米可能是除华为之外,最早切身感知到芯片投入道阻且长的一家公司。2017年,小米发布首款自研SoC芯片澎湃S1,此后再无下文,甚至市场一度传闻其芯片项目已经流产。四年后,2021年3月30日晚,小米终于推出第二款自研芯片——ISP芯片澎湃C1。

除了自研外,小米还选择了另一条道路——投资产业链。2018年9月,小米长江产业基金成立。小米创始人雷军为这个产业基金选择了先进制造、智能制造、工业机器人和无人工厂四大核心领域,芯片是其中的一个细分赛道,也是迄今为止小米出手最快、布局最多的一个赛道。截止到2021年最后一季度,这个基金已经投资了超过60家芯片公司,这些公司汇集在小米供应链和生态的大旗之下,可以帮助小米以及生态链企业进行芯片定制。

相比较来看,OPPO、vivo在芯片领域的投资布局则稍微谨慎和延缓一些,围绕产业链投资企业都不超过10家。而造“芯”研发上,OPPO自2017年起,先是成立芯片设计相关公司瑾盛通信,后又于2018年在招聘网站上发布芯片设计工程师岗位,成立芯片技术委员会,然后又从展讯、海思、联发科等芯片公司挖来一批手机芯片研发人才,再到如今入股多家芯片设计公司,在造芯这盘棋局上不断地落子。

同为步步高系的vivo,在芯片事宜上举措和态度都有所不同。vivo做了两手准备:一是2019年11月公布与三星电子合作定制化开发的集成了5G基带的SoC芯片Exynos980,二是自主研发ISP芯片。前不久,vivo副总裁胡柏山透露,vivo X70系列将搭载首颗自研ISP芯片悦影V1。

这两年来,国际贸易逆全球化、新冠肺炎疫情以及一连串的天灾人祸,致使全球出现芯片荒。芯片这一底层硬件事关产品核心竞争力,在全球手机出货量下滑的大背景下,国产手机厂商们也不再抱有侥幸心理,大家已经深刻认识到,要想力争上游,冲击高端,走向国际,就必须与拥有芯片自研实力的苹果、三星等,展开更为直接的核心竞争力上的较量。

国产造“芯”运动势在必行上,手机厂商向外求而难得,不得不亲自上阵,展开自我求索,芯片自研和投资布局两手抓。正因如此,巨头旗下的产业基金也成为了芯片投资领域的一股重要力量,推动产业发展的同时,也完善自身产业链投资布局,但回归科技创新的本质,只有真正掌握底层核心技术的研发能力,才有望未来在“卡脖子”技术上突出重围。

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