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聚焦碳化硅(SiC)半导体领域,瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资
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2021-11-02 聚焦碳化硅(SiC)半导体领域,瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资

来源:瞻芯电子
本次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】11月2日报道

近日,碳化硅(SiC)高科技芯片公司瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投,时代闽东、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投,老股东临芯投资继续加持。

据了解,本轮融资将用于市场开拓、补充研发和运营资金,并持续引入优秀人才。

上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海自贸区临港新片区。经过三年的深度研发和极力攻关,坚守严谨高要求的测试标准,目前已成为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。2020年9月11日,瞻芯电子具有完全自主知识产权的1200V 80mohm SiC MOSFET产品通过JEDEC工规级认证,成为国内主流的工业级SiC MOSFET功率器件厂商。

经过四年多的研发和市场积累,瞻芯电子产品开始在工业级市场放量,并在汽车电子市场开拓方面取得突破。全球新能源汽车市场的迅速崛起,助推了碳化硅市场的“主流化”。未来5年,它很可能成为崭新的赛道。与此同时,中国“双碳目标”的提出也使得这一领域的飞跃发展已成为国家战略的需求。

华为近期发布的《数字能源2030》白皮书指出,碳达峰和碳中和目标的提出,正在推动和加速以低碳可持续发展为导向的新一轮能源变革。随着碳化硅材料和工艺的进一步成熟,以电动汽车、充电、光伏、风电、储能、微电网等领域为代表的新能源产业的快速发展,给以SiC MOSFET为代表的新一代高效功率半导体器件带来巨大的市场机遇,同时也将在轨道交通、工业电源、民用家电等领域,提高电能转换效率,降低能耗。

在过去的一年里,瞻芯电子的SiC MOSFET累计量产出货逾10万颗。同时,一系列新产品也陆续问世,包括1200V 17mohm SiC MOSFET晶圆,兼容Easy1B的 1200V 25mohm SiC功率模块,图腾柱CCM PFC模拟控制芯片等等。以SiC MOSFET为核心的全碳化硅产品线正在广泛的开关电源、电控和汽车电子应用领域产生合力,瞻芯电子的碳化硅品牌效应也在逐步凸显。

据Yole预计,碳化硅器件应用空间将从2020年的6亿美金快速增长到2030年的100亿美金,呈现高速增长之势。华为《数字能源2030》预计2030年,光伏逆变器的碳化硅渗透率将从目前的2%增长到70%以上,在充电基础设施、电动汽车领域渗透率也超过的80%,通信电源、服务器电源将全面推广应用。

瞻芯电子未来将一如既往地在碳化硅工艺方面持续投入、推动产品迭代开发,围绕以碳化硅应用为核心的Turn-key芯片方案供应商战略,稳步推进碳化硅IDM的战略转型。

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