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推进芯片及智能终端业务发展,立芯科技完成1.7亿元新一轮融资
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2021-10-21 推进芯片及智能终端业务发展,立芯科技完成1.7亿元新一轮融资

来源:官网截图
投资方包括珠海国资、协立资本、博伟投资、恩舍资本等,老股东维思资本等跟投。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】10月21日报道

近日,物联网RFID产品和解决方案提供商立芯科技宣布完成1.7亿元新一轮融资,投资方包括珠海国资、协立资本、博伟投资、恩舍资本等,老股东维思资本等跟投。

据了解,本轮融资资金主要用于拓展物联网芯片相关业务及加速推进智能终端业务发展。

今年1月,立芯科技刚刚获得助力资本数千万元投资。资料显示,2013年1月,立芯科技曾获海邦投资A轮融资。2015年1月,立芯科技曾获得宁波天使投资引导基金、海富产业基金B轮融资。2017年6月,立芯科技被东方网力以4.05亿收购。2018年,维思资本曾对立芯科技进行投资。

立芯科技股份有限公司成立于2012年,公司拥有行业精英研发团队、先进的产品设计制造能力和全球合作伙伴。立芯的产品线满足广泛的物联网行业应用,包括NFC和RFID硬件、电子标签和解决方案,应用在服装、航空、零售、物流、供应链、图书馆等行业。

截至目前,立芯科技已向世界50多个国家和地区超过1500个客户,提供完整的产品和解决方案服务。

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