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中段硅片和三维多芯片集成加工制造商盛合晶微完成3亿美元C轮融资
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2021-10-09 中段硅片和三维多芯片集成加工制造商盛合晶微完成3亿美元C轮融资

参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等

【猎云网(微信:ilieyun)北京】10月9日报道

近日,中段硅片和三维多芯片集成加工制造商盛合晶微宣布与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议,并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等,既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。增资完成后,公司的总融资额将达到6.3亿美元,投后估值超过10亿美元。

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司,是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业,也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。本次增资是2021年6月股权结构调整后,公司首次独立开展的股权融资。“感谢新老投资人对公司的信任和支持,本次增资将使公司的投资人组合更加多元,带入更广泛的资源。增资协议的签署和美元出资的迅速到账,将确保公司按照业务规划继续快速发展。公司将继续坚持高质量运营,适时扩大产能规模,做客户信任和优选的一流硅片级先进封装和测试服务提供商。”盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示,“本次具规模的股权融资,还将确保公司能够持续研发创新,加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度,满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。”

2016年,盛合晶微即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务,是大陆第一家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业,也是目前大规模提供12英寸硅片级尺寸封装(WLCSP)的领先企业。精微至广、持续创新,公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台,在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势,正在为越来越多的新兴应用领域所认可。

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