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高速光通讯芯片制造商飞昂创新完成B轮融资,经纬中国领投
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2020-12-18 高速光通讯芯片制造商飞昂创新完成B轮融资,经纬中国领投

嘉御基金持续加码,联通中金、深创投、博华资本,华工科技,湖杉资本等多家知名投资机构及产业资本跟投。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】12月18日报道

猎云网近日获悉,高速光通讯芯片制造商“飞昂创新”宣布完成B轮融资,由经纬中国领投,嘉御基金持续加码,联通中金、深创投、博华资本,华工科技,湖杉资本等多家知名投资机构及产业资本跟投。

飞昂创新联合创始人暨总经理白昀博士表示:“飞昂本轮募资将夯实公司后续发展的资本基础,未来公司将更积极对接主流业务合作伙伴,加大400G新技术及产品的投入力度,同时进一步提升芯片产品规模量产的品质管控及交付能力,持续巩固公司在国产高速光通讯电芯片领域的领先地位。飞昂将始终秉持求实创新、合作共赢的理念,以人才为本,持续加大科研投入,为客户提供具有创新性的产品和高品质的服务。”

嘉御基金科技行业投资负责人、董事总经理方文君先生表示:“光电芯片是光通信领域的核心器件,长期被海外巨头垄断。在过去一年里,飞昂创新的25G/100G芯片产品通过了客户长达数月的严苛测试,成功取得了国内两大云厂和5G设备巨头的产品认证,并通过三大光模块厂实现量产出货;下一代200G/400G产品也已启动和客户的联合研发,展现了团队强大的技术实力和量产能力。嘉御基金在本轮融资中继续加码,充分表明了对公司发展的坚定信心,我们看好公司在光通信领域取得更大突破。”

天眼查APP信息显示,飞昂创新科技南通有限公司成立于2018年8月,法定代表人为白昀。飞昂创新及其全资子公司(飞昂微电子科技南通有限公司、飞昂通讯科技南通有限公司)由斯坦福、伯克利和清华大学毕业的三位博士创办,核心技术为25G/100G/400G高速光电集成电路和集成光路,包括激光驱动器、跨导放大器、时钟数据恢复器等核心模拟及混合信号电路,拥有完全自主知识产权。

飞昂创新针对高速光电收发系统,拥有完整的软硬件开发和高速测试能力,可为客户提供整套光互连解决方案,是目前我国唯一具备25G/100G高速光互连和光传输芯片量产能力并已实现规模商用的本土企业,打破了国外企业在这一领域的长期垄断,加速推动了国内25G/100G光通讯技术的大规模商业应用。

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