• 0
高集成度SOC解决方案提供商英迪芯微电子完成数千万元A+轮融资
统计 阅读时间大约1分钟(317字)

2020-12-17 高集成度SOC解决方案提供商英迪芯微电子完成数千万元A+轮融资

来源:官网截图
投资方包括和通、硕联创投、科宇盛达、鹏晨投资等

【猎云网(微信:ilieyun)北京】12月17日报道

猎云网近日获悉,高集成度SOC解决方案提供商英迪芯微电子宣布完成数千万元A+轮融资,投资方包括和通、硕联创投、科宇盛达、鹏晨投资等。

据了解,本轮融资将主要用于开发混合信号系统级单芯片及解决方案,如车载光源控制类、传感类控制器、马达控制器等领域。本次融资引入的战略伙伴和资源将进一步推进相关产品的研发、设计及销售,给客户提供更优质的解决方案和技术支持,努力成为客户最信赖的合作伙伴。

天眼查APP信息显示,无锡英迪芯微电子科技股份有限公司成立于2017年8月,法定代表人为Donald kenneth Mcclymont。英迪芯微电子是一家集成电路设计研发销售公司,主营业务集半导体研发设计、测试、平台搭建、应用、技术支持及销售中心于一体,为用户提供nSesame-433MHz ASK接收器、Krankl-433MHz ASK收发器,以及Clemens-血糖计等产品。主要服务于汽车,医疗等行业。

1、猎云网原创文章未经授权转载必究,如需转载请联系官方微信号进行授权。
2、转载时须在文章头部明确注明出处、保留官方微信、作者和原文超链接。如转自猎云网(微信号:ilieyun
)字样。
3、猎云网报道中所涉及的融资金额均由创业公司提供,仅供参考,猎云网不对真实性背书。
相关阅读
推荐阅读
{{item.author_display_name}}
{{item.author_display_name}}
{{item.author_user_occu}}
{{item.author_user_sign}}
×