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智能制造领域芯片研发商“芯歌智能”完成A轮融资,洪泰基金领投
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2020-10-11 智能制造领域芯片研发商“芯歌智能”完成A轮融资,洪泰基金领投

来源:官网截图
临芯投资跟投,上轮投资方高瓴创投、上华红土(HTC)继续追加。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】10月11日报道

猎云网近日获悉,智能制造领域芯片研发商“芯歌智能”宣布完成A轮融资,由洪泰基金领投,临芯投资跟投,上轮投资方高瓴创投、上华红土(HTC)继续追加。

据了解,本轮资金主要用于公司产品的市场推广,产品线的扩充以及进一步加大研发投入、加快产品迭代。

洪泰基金李晨松博士表示,洪泰基金投资芯歌智能,是洪泰基金在工业级半导体及应用领域的重要布局,主要是看好公司的长期价值。这些价值来自三个方面,一是公司所处的赛道,具有高速成长的市场前景和清晰的进口替代逻辑,二是刘建博士领衔的研发团队具有独特的原创设计能力,三是公司在垂直一体化整合到3D产品的工程化方面已经取得了突破性进展,量产的拐点即将到来。

这是芯歌智能成立以来的第二轮融资,两轮融资近亿元人民币。2019年9月,芯歌智能完成数千万人民币首轮融资,由高瓴创投领投,上华红土(HTC)、浦东科创跟投。

天眼查APP信息显示,上海芯歌智能科技有限公司成立于2017年1月,法定代表人为刘建。芯歌智能创始人刘建博士毕业于美国托莱多大学,曾先后在美国博通、NASA和美国通用仪器等美国大型科技企业分别担任研发总监、科学家和资深工程师等职位,20多年专注于半导体技术研发,在芯片研发和设计上有深厚的造诣。

芯歌智能是一家致力于智能制造领域的公司。通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和软件技术,帮助客户实现最具创新性的智能制造应用,以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案,包括智能检测、机器人、医疗及个人消费品等应用领域。

芯歌智能在芯片的混合电路设计、传感器设计、模拟前端、SoC等各项技术具有长期的积累和大量投入。在光学模型、光学设计、激光控制等方面具有丰富的经验和技术积累。现拥有授权技术发明专利10项,授权实用新型专利3项,公开的专有技术数十项。

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