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聚芯微电子获1.8亿元B轮融资,和利资本领投
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2020-06-01 09:17:39 聚芯微电子获1.8亿元B轮融资,和利资本领投

来源:企业供图
以ToF为代表的3D传感芯片和模组,正在成为新一代技术基础设施。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】6月1日报道

2020年6月1日,业界领先的飞行时间(ToF,Time-of-Flight)传感器芯片设计公司聚芯微电子宣布完成新一轮融资,由和利资本领投,源码资本跟投,融资总额为1.2亿元。结合此前湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的6千万元联合投资,该公司共计获得1.8亿元B轮融资。

聚芯微电子成立于2016年1月,是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片技术及其应用的公司,总部位于武汉,在深圳、上海、欧洲和美洲设有研发和销售中心。目前,公司拥有3D视觉和智能音频两大产品线,并拥有数十项自主知识产权。今年3月,公司发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片,适用于人脸识别、3D建模等高精度应用。而智能音频功放凭借优异的性能和可靠性在主流手机厂商实现量产,其音频解决方案已服务于数千万部一线品牌手机。

今年4月,苹果公司发布搭载ToF激光雷达技术的新款iPad Pro,勾勒出一个现实与虚拟混合的世界,将人与机器的交互演进为人和世界的交互。聚芯微电子创始人兼首席执行官刘德珩说:"这款革命性产品象征着AR(增强现实)时代的到来,而AR的世界是从真实环境的三维重构开始的。聚芯正在深度布局3D感知领域的核心技术,通过在3D视觉、三维音频和触觉感知上的积累,推进多感知融合技术的落地和发展。本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外,还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。”

作为本轮领投方,和利资本合伙人汤治华说:“3D视觉与感知是一个极具发展前景和爆发力的赛道,技术创新和市场格局都在快速演进之中,未来还会有巨大的增长空间。聚芯背靠欧洲产学研数十年的沉淀,加上国内优秀的经营和管理团队,必可以让技术生根、开花结果。和利资本拥有丰富的半导体产业化经验和行业资源,将为聚芯在晶圆代工、封装、测试等多个产业链关键环节充分赋能。”

源码资本张星辰表示:“以ToF为代表的3D传感芯片和模组,正在成为新一代技术基础设施。这是源码资本在芯片领域的首笔投资,我们从应用层看到3D感知领域广阔的市场空间,并致力于将3D内容和上游核心技术深度链接。有别于传统的芯片设计公司,聚芯具备通过软件算法去定义和差异化硬件的能力,将促进他们在该领域脱颖而出,做出一番成绩。”

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