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比亚迪半导体完成19亿元A轮融资,红杉资本、中金资本、国投创新领投
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2020-05-27 11:58:48 比亚迪半导体完成19亿元A轮融资,红杉资本、中金资本、国投创新领投

Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购,投后估值近百亿元。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】5月27日报道

猎云网近日获悉,根据5月26日晚间比亚迪公告披露,其旗下比亚迪半导体有限公司(下称“比亚迪半导体”)成功引入战略投资者,由红杉资本,中金资本以及国投创新领衔投资,Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购,完成A轮融资19亿元,投后估值近百亿元。

比亚迪公告表示,本次引入战略投资者是继内部重组之后,公司分拆子公司上市的又一重要举措,后续公司将继续积极推进比亚迪半导体分拆上市工作,并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营,不断提升公司整体价值。

比亚迪方面表示,比亚迪半导体致力于成长为国内顶级、国际领先的车规级半导体整体解决方案提供商,实现产业链上下游进一步拓展,丰富第三方客户资源,将以车规级半导体为核心,推动工业、消费等领域的半导体发展。本轮融资完成之后,多元属性的投资方将给比亚迪半导体的发展带来更多可能,公司的发展将会进一步提速,亦将加快推进比亚迪半导体的分拆上市工作。

红杉中国在强化“全链条”投资过程中,对中后期的结构性布局持续深入,从投资主题上来看,“科技”属性持续得以强化,在人工智能、半导体、深科技等领域实现了更多垂直覆盖,有效推动了科技赋能产业转型升级。红杉中国方面表示,比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT龙头厂商,业务优质且技术实力雄厚,未来将伴随国内新能源汽车市场对IGBT需求的爆发性增长,获得更广阔发展空间。作为战略投资者,红杉中国也将充分运用投资生态及产业资源,与比亚迪半导体业务形成有效协同,助力公司实现长远发展。

中金资本也非常关注半导体的发展,其在此前发布的《2020年半导体行业展望》报告中提到,在科创板以及半导体国产化大潮的推动下,半导体板块在过去一年已经成长为一个过一万亿市值的重要投资板块。

国投创新表示,希望为比亚迪半导体持续研发和扩产提供资金支持,帮助公司提升产品竞争力;同时利用汽车产业生态资源,积极推动公司与产业链上下游协同,提高我国功率半导体行业整体水平和国产化供给比例,助力我国智能及新能源汽车产业的健康发展。

据了解,从2020年4月14日晚间比亚迪发布全资子公司引战的相关公告到2020年5月26日晚间发布公告宣布控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入战略投资者,比亚迪完成引战融资的全过程仅耗时42天。

据悉,本次投资方共计19亿元的增资款中,7605.01万元作为比亚迪半导体新增注册资本,18.24亿元作为溢价进入比亚迪半导体的资本公积金。除交易文件另有规定或各方另有约定外,本次增资款将全部用于主营业务。

比亚迪半导体注册资本约3亿元,前身为深圳比亚迪微电子有限公司,今年已完成更名与重组,将比亚迪旗下半导体业务深度聚合并积极寻求于适当时机独立上市。比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。天眼查信息显示,比亚迪半导体有限公司成立于2004年10月,法定代表人为陈刚。

车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)核心技术被称为电动车“CPU”,作为国内自主可控的车规级IGBT龙头厂商,比亚迪半导体已实现大规模量产和整车应用,主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

经过十余年的研发积累和新能源汽车的规模化应用,比亚迪半导体成功打破了国际巨头在车规级IGBT领域长期占主导地位的局面,成长为中国最大的IDM车规级IGBT厂商,并开创了新能源汽车IGBT国产替代的先河。和当前市场主流产品相比,其电流输出能力高15%、综合损耗降低约20%、温度循环寿命提高约10倍。

目前,比亚迪半导体IGBT累计装车量已稳居国内厂商第一,2019 年其IGBT市占率为18%(NE 时代)。当下,该产品已覆盖乘用车领域与商用车领域,未来有望向工业及消费领域加速渗透。同时,比亚迪半导体也是全球首家将SiC模块应用于汽车主电控的半导体厂商,这将进一步为新能源汽车电控核心零部件的国产自主可控提供坚实后盾。

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