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光电集成电路芯片研发商光梓科技完成C轮战略融资,华兴新经济基金、国投创业投资
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2019-11-21 09:23:49 光电集成电路芯片研发商光梓科技完成C轮战略融资,华兴新经济基金、国投创业投资

光梓科技长期致力于研发和产业化应用于数据中心、5G传输、3D ToF智慧传感等领域专用的高速低功耗光电子集成芯片。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】11月21日报道

猎云网近日获悉,光电集成电路芯片研发商光梓科技宣布完成C轮战略融资,投资方为华兴新经济基金、国投创业。2018年2月,光梓科技宣布完成B轮融资,B轮投资者除了引领A轮投资的华登国际外,还有深圳同创伟业和上创芯微联合完成。

光梓科技董事长兼CTO姜培博士表示:“未来公司将持续加大新产品新技术的研发投入力度,尤其在对接世界先进水平的高速率、高品质的光电集成芯片产品上。此外,光梓科技也将进一步壮大研发、制造、营运和市场销售团队,扩建研发和营运中心。同时围绕上海硅光子科技重大专项,加大和上海工研院以及中国科学院微系统所、半导体所的全面合作。以高新产品、核心技术为导向,为客户群体提供更加高效、专业的技术和产品支持,助力我国5G通讯和智慧传感产业的发展。”

华兴新经济基金董事总经理牛晓毅表示:“随着数据的爆发,在数据获取、传输、处理和存储等环节对技术和硬件产生了新的要求。华兴新经济基金长期关注硬科技领域,并在整个产业链中进行稳健布局。我们看好5G在数据传输端带来的巨大机会,我们也看好3D感知在消费端和工业端的崛起。光梓科技在5G和3D感知领域拥有领先的技术,成熟的产品以及深厚的行业积累。我们看好光梓科技成为光电芯片领域的优秀企业。”

据企查查信息显示,光梓信息科技(上海)有限公司成立于2015年9月,总部位于上海张江高科园区,由国家千人计划创新团队在国内外顶级风险投资的支持下创始建立。光梓科技长期致力于研发和产业化应用于数据中心、5G传输、3D ToF智慧传感等领域专用的高速低功耗光电子集成芯片。公司利用具有完全自主知识产权的CMOS硅基高速低功耗光电子芯片设计和制造技术,联合世界领先水平的科研单位和行业内的龙头企业,为快速增长的数据通讯和智慧传感市场提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的核心芯片及相关技术。

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