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AI感知芯片设计商阜时科技完成过亿人民币B轮融资,中国银宏领投
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2019-09-04 09:23:22 AI感知芯片设计商阜时科技完成过亿人民币B轮融资,中国银宏领投

阜时科技创始人莫良华透露,公司计划于2021年提交材料,准备登陆资本市场。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】9月4日报道

今日消息,AI感知芯片设计商阜时科技正式对外宣布已于近日完成过亿人民币的B轮融资,本轮融资由中国银宏领投、新恒利达等三家机构跟投。据阜时科技创始人莫良华透露,公司计划于2021年提交材料,准备登陆资本市场。

此前,阜时科技还曾于2018年11月获得和聚百川提供的A轮融资。

据了解,阜时科技成立于2017年,总部位于中国深圳,专注于3D人脸感测技术的开发,为客户提供完整的3D人脸感测软硬件方案。针对传统2D人脸感测技术不能实现的深度感测领域,阜时科技凭借过硬的实力和诸多行业优势,为客户提供成套方案,进一步提升人脸感测的安全性和交互使用体验。

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