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慧智微电子完成新一轮融资,由广发信德领投
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2019-01-29 16:21:54 慧智微电子完成新一轮融资,由广发信德领投

慧智微电子是一家实现可重构多频多模射频前端技术并量产的芯片公司。

【猎云网(微信号:ilieyun)北京】1月29日报道

近日,猎云网曾报道过的项目慧智微电子Smarter Micro已经完成新一轮融资,本轮融资由广发信德领投、华兴资本等机构参与。此轮融资后,慧智微电子将继续加大在可重构射频前端芯片的开发,让未来的无线互连更加智能,努力“化繁为简,让一切智慧互连”。

公开资料显示,慧智微电子于2012 年获得金沙江A轮投资;2014 完成由祥峰投资领投、金沙江等跟投的B轮融资;2016年6月完成9200万元C轮融资,此轮由青云资本领投,金沙江创投、祥峰投资等跟投。

慧智微电子于2012年初开始运营,是一家实现可重构多频多模射频前端技术并量产的芯片公司,产品已经进入国内主流智能手机厂商。

5G的到来使得射频前端芯片迎来了巨大的市场机会。祥峰投资合伙人朱嘉表示,回想2014年初投资慧智微时公司刚完成第一代原型芯片,一路走来公司经历了不少技术和市场的挑战,但祥峰一直都坚定地给公司提供多方面的支持,所以看到今天慧智微成长为国内领先的射频前端芯片厂商,倍感欣慰。中国半导体要追赶世界先进水平,需要资本支持的同时更需要耐心。祥峰从展讯、中芯国际开始就投资中国半导体产业,未来也会继续坚定地支持更多优秀的创业团队,一起把中国半导体产业做大做强。

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